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SINWE® 381是一种单组份室温固化导热硅胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶， 胶固化后有良好的耐高低变化性能， 长期使用不会脱落， 不会产生接触缝隙降低散热效果； 因为有了补强，具有较高的粘接强度，剪切强度 ≥20kg/cm2， 剥离强度 ≥5kg/cm。具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60～280℃，短期300℃。
典型用途：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
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